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在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠(underfill)流動時將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。
空洞分析策略
先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。
如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。
如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時產(chǎn)生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會釋放氣體。
底部填充膠除氣泡方法
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是全球先進(jìn)除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度時間彈性式設(shè)定。
廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。
