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集成電路封裝行業(yè)的快速發(fā)展對粘片后產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性提出了更高的要求，粘片工藝對集成電路可靠性有著至關(guān)重要的影響。采用單一控制變量法，研究硅微粉含量對QFP(Quad Flat Package)封裝可靠性的影響;利用正交試驗工具，探究在粘片工藝中，不同的膠層厚度和膠層面積對QFP封裝后可靠性的影響。研究發(fā)現(xiàn)，添加適量的硅微粉有助于提高環(huán)氧模塑料對QFP封裝后的可靠性;粘片工藝中，當(dāng)膠層厚度為30 μm、膠層面積大于或等于芯片面積時，QFP封裝后的可靠性*好。
芯片封裝除氣泡問題
ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用*技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。
