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1 產(chǎn)品介紹
1.1簡(jiǎn)介
本機(jī)為上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司自行研制的手動(dòng)貼膜機(jī)（型號(hào)為BG-300），適合8、12寸芯片貼膜使用。
本機(jī)主要特點(diǎn)：
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；
? 貼膜精度高且穩(wěn)定；
? 操作簡(jiǎn)單，易懂易會(huì)；
? 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。
2.使用操作說(shuō)明
1）安放設(shè)備于工作臺(tái)面上。
2）把電源線、進(jìn)氣管（Φ6）連接在設(shè)備上，并與供給裝置相連（在連接前確認(rèn)各開(kāi)關(guān)都處于“關(guān)閉”狀態(tài)）,同時(shí)確保設(shè)備有效接地。
3）打開(kāi)壓縮空氣和電源供給開(kāi)關(guān)。
4）打開(kāi)電源和加熱開(kāi)關(guān)，10分鐘左右工作臺(tái)盤(pán)溫度將升至40℃（出廠設(shè)定）。
注意：
在操作靜電敏感芯片時(shí)請(qǐng)選用帶有ESD靜電消除系統(tǒng)的選件，并且操作員妥善接地。
5）打開(kāi)圓周刀蓋板，取一片繃片環(huán)放入工作區(qū)域上，要求將繃片環(huán)缺口朝前，緊靠?jī)蓚€(gè)定位銷(xiāo)上，確保繃片環(huán)正確到位（本貼膜機(jī)繃片環(huán)放置區(qū)域有磁力，可自動(dòng)將繃片環(huán)固定在工作區(qū)域上）。
注意：
禁止在無(wú)繃片環(huán)狀態(tài)下切膜！
6）將芯片背面朝上放在工作臺(tái)盤(pán)上，并且使芯片平邊及圓周邊與臺(tái)盤(pán)上的定位基準(zhǔn)線相吻合。
7）打開(kāi)真空開(kāi)關(guān)，使臺(tái)盤(pán)上的芯片被吸固。
8）雙手拉膜的一端將膜拉至前邊專用固定橫桿上，并使其完全緊粘橫桿上。
注意：
在工作區(qū)域上的膜必須繃緊，不可松弛下垂與芯片粘連，以免造成氣泡；
換新膜或長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)后的*次使用時(shí)拉出的*張膜可能會(huì)有折痕，如折痕影響貼膜質(zhì)量可在拉膜操作時(shí)避開(kāi)這一區(qū)域。
9）翻起橡膠滾軸系統(tǒng)，將橡膠滾軸兩端的金屬軸承對(duì)準(zhǔn)兩側(cè)邊導(dǎo)軌上開(kāi)口部位壓下，然后將滾筒沿導(dǎo)槽向前推至底再往回拉至底放下。
注意：
在這貼膜過(guò)程中工作區(qū)域的臺(tái)面具有彈性，可使膜與芯片充分接觸以助貼膜，并防止氣泡的產(chǎn)生。
此來(lái)回動(dòng)作必須一步完成，并且速度要求勻速運(yùn)動(dòng)，不可用力過(guò)猛否則可能造成芯片碎裂。
10）蓋上貼膜機(jī)蓋板，手壓圓周刀柄使刀與膜接觸后，勻速旋轉(zhuǎn)一周進(jìn)行膜的環(huán)切。
注意：
圓周刀手柄一定要放在0點(diǎn)位置,方可蓋下貼膜機(jī)蓋板.否則會(huì)損傷芯片及圓周刀。
11）將橫切刀移至滑桿中間，下壓后左右一個(gè)來(lái)回移動(dòng)將膜切斷。
注意：
將橫切刀先移至滑桿中間再下壓更有利于切膜。
12）打開(kāi)貼膜機(jī)蓋板，關(guān)閉真空開(kāi)關(guān)，將貼好膜的晶片取下并將多余膜移除即可。
注意：
嚴(yán)禁在未關(guān)閉真空的情況下拿取貼好膜的晶片!
